群聯Q2受惠3因素同步加溫 純益季增逾4成 EPS為6.27元

FLASH 控制晶片廠群聯 (8299-TW) 今 (13) 日公布第 2 季與上半年財報，受惠 NAND Flash 需求穩健回溫，庫存調整與產品組合優化有成，eMMC 與 SSD 相關控制晶片出貨顯著成長，帶動第 2 季純益季增逾 4 成達 12.36 億元，每股稅後純益 6.27 元；上半年稅後純益 21.18 億元，年減 26.24%，每股稅後純益 10.75 元。

群聯第 2 季合併營收 103.29 億元，季增 11.08%，年減 1.56%，毛利率 22.54%，季增 3.04 個百分點，年減 7.27 個百分點，營益率 12.3%，季增 1.11 個百分點，年減 5.89 個百分點；稅後純益 12.36 億元，季增 40.11%，年減 22.31%，每股稅後純益 6.27 元。

群聯上半年合併營收 196.28 億元，年減 2.09%，毛利率 21.1%，年減 9.13 個百分點，營益率 11.77%，年減 6.17 個百分點；稅後純益 21.18 億元，年減 26.24%，每股稅後純益 10.75 元。

群聯表示，今年最辛苦的第 1 季已過，Flash 產業歷經 2 個季度的價格修正與庫存調整，在價格下跌下，有效刺激需求，使 SSD 價格甜蜜點推動滲透率有效提升，包括智慧型手機、平板等行動裝置的容量需求均持續增加，工控與車用應用則穩健擴張，使第 2 季控制晶片出貨量季增 15%。

群聯指出，第 2 季控制晶片出貨中，受惠 eMMC 控制晶片主要客戶成功設計導入安卓手機全球主要國際品牌大客戶，帶動單季出貨量大幅成長 25%，高於整體平均值，另一方面，記憶體出貨位元數第 2 季較首季大幅成長 27％。

展望第 3 季，群聯表示，第 3 季進入傳統旺季，智慧型手機與筆電、PC 等需求將全面回升，來自 eMMC 的主要客戶群相關晶片出貨可望大幅成長，其中，支持 3D NAND 的高單價 eMMC 比重提高，且 SSD 客戶群擴大市占有成，將帶動 SSD 控制晶片出貨明顯成長，有助旺季表現。

展望下半年，群聯表示，下半年適逢全球 NAND Flash 國際製造原廠快速擴大 3D NAND Flash 市占率的關鍵時機，群聯已加速取得多家原廠 3D NAND Flash 認證，包括 64 層、96 層的 MLC、TLC、QLC 等次世代多項規格的 3D NAND Flash，均已率先取得測試認證。