突破日官方封鎖 傳鴻海擬由夏普主導競標東芝
鉅亨網記者李宜儒 台北
- 為了突破日本官方對於競標東芝不願見到美、日以外企業得標的封鎖,外電報導,鴻海 (2317-TW) 計畫由轉投資公司夏普 (6753-JP) 打先鋒,讓夏普的出資比重從原本規劃的 10% 提升到 20%。
為了突破日本官方對於東芝半導體事業競標不願見到美、日以外企業得標的封鎖,外電報導,鴻海 (2317-TW) 規劃由轉投資公司夏普 (6753-JP) 打先鋒,夏普出資比重擬從原本規劃的 10% 提升到 20%。

日本日經新聞報導,鴻海計畫由加重轉投資公司夏普的角色,透過提高出資比重,從 10% 提高到 20%,成為鴻海競標東芝的先鋒。但相關消息未獲證實。
在日前曝光的鴻海競標東芝半導體收購案,鴻海將攜手美、日企業,其中鴻海自身只取 20% 股權,美日企業各 40%;至於日本政府最擔憂的技術外流問題,鴻海也決定在美國設廠,希望在美國政府支持下,讓日本政府不再反對。
根據鴻海規劃的東芝半導體股權分配,鴻海將不會取得主導權,將只擁有 20% 股權,美、日企業各 40%,其中日本企業部分,鴻海希望東芝母公司能持續持有東芝記憶體 20% 股權、夏普持有 10%、其他日本企業取得 10%。
至於美國企業部分,鴻海規劃由蘋果 (AAPL-US) 能取得 2 成股權,亞馬遜 (AMZN-US) 及戴爾 (Dell) 各取得 10%。
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