家登樹谷園區新廠落成啟用 營運添動能
鉅亨網記者蔡宗憲 台北
家登精密 (3680-TW) 斥資 10 多億元興建的台南樹谷園區新廠,今 (9) 日舉行落成典禮,董事長邱銘乾指出,新廠落成將落實家登整合供應鏈的策略布局。他並透露,家登新一代極紫外光光罩傳送盒 (EUV POD),已通過半導體設備大廠 ASML(艾司摩爾) 機台測試,將為今年營運帶來成長動能。
邱銘乾表示,樹谷園區共斥資 10 多億元興建,占地 4.5 公頃,約 1.3 萬多坪,兩棟廠房樓地板面積約各有 6000 坪,依照規劃樹谷園區將分成兩棟廠房,甲棟是自動化生產基地,乙棟則是半導體在地供應鏈整合中心,藉整合供應鏈策略,打造更具效率的平台。
目前家登樹林廠是光罩傳載解決方案的主要基地,南科廠是晶圓傳載解決方案生產基地,待樹谷園區落成後,可進一步落實家登整合供應鏈的策略布局,將成為家登三大產品線重要生產基地。
邱銘乾指出,家登海外市場約占整體營收比重 3-4 成,新廠將為台灣創造更多新的價值,家登總部在台北,生產基地將往台南移動,可更貼近客戶,也為台南帶來就業機會。
在市場關注的 EUV 光罩傳送盒產品上,邱銘乾表示,家登是全球唯二可生產 EUV 光罩傳送盒的廠商,5、6 年前開始投入,除 ASML 外,台積電 7 奈米製程也將開始導入並量產 EUV 製程,家登營運動能看俏,效益最快下半年可見到。
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