敦泰(3545-TW)今(2)日召開法說會，針對目前中國手機庫存調整情況，董事長胡正大表示，最大的調整仍在中低階手機，高階產品較不受影響，敦泰第2季IDC晶片出貨預期仍可較第1季成長。他強調，全年看來，IDC晶片導入的Incell面板，最大變數是在面板廠產能良率，若面板廠可縮短學習曲線，數量將快速成長，預期今年年底，將有8成以上面板廠都會導入Incell面板製造，帶動IDC晶片需求。胡正大表示，第1季是產業淡季，加上中國手機出貨受印度廢鈔影響，出貨動能略為放緩；此外，記憶體價格上漲，以及包裝材料等成本增加，都影響中國手機市場成長性。胡正大強調，中低階手機產品對成本最具敏感性，因此受成本影響，出貨動能也放緩，相對之下，中高階手機產品較不受影響。他強調，敦泰未來會持續將IDC、驅動與觸控晶片往中高階產品方向發展，減少營收波動度。近期封測廠預期，第2季IDC與TDDI晶片出貨將可較第1季成長1倍以上，對此胡正大表示，Incell面板廠的良率是關鍵，由於各廠有各自的學習曲線，因此難預期各季出貨成長立到，但全年來看總出貨量將較去年倍數成長。他預期，今年年底時，會有8成以上面板廠，都會導入生產Incell面板，只是過程中會有學習時間，影響每季出貨變化，就敦泰來看，今年IDC晶片出貨，預期仍可逐季上揚。
