拓樸：中國半導體產業基金 投資重點將從晶圓製造轉向IC設計

集邦旗下拓墣產業研究院今 (19) 日出具最新研究報告，指出中國大陸積體電路產業投資基金 (大基金) 自 2015 年出爐後，承諾投資額度已近人民幣 700 億元，其中多數資金投入在半導體製造端晶圓廠建置，占已投資比重約 60%，預期在完成製造端佈局後，大基金下階段投資重點將轉向 IC 設計業。

拓墣指出，2015 年至今，中國大陸在晶圓廠投資計畫約人民幣 4800 億，其中大陸出資部分約為人民幣 4350 億，占整體中國 IC 基金 (包括大基金與地方基金) 總額的 86.5%。

觀察中國大陸 IC 設計產業發展，拓墣指出，中國 IC 設計公司數量由 2015 年的 736 家增家至目前的 1362 家，一年內幾乎翻倍成長，中國 IC 基金在 IC 設計產業投資上，未來需結合產業發展趨勢篩選出合適標的，並給予資本支持，以提升企業研發創新能力。

另外，拓樸認為，中國需要協助加速 IC 設計產業海外併購步伐，尤其針對像如 NOR Flash 等某些細分小市場領域，市場雖較不被大廠重視，但只要能與中國半導體資源形成互補或加強，仍值得耕耘。

拓樸也強調，半導體基金除投資帶動 IC 設計產業發展，還需促進能量相當，也是相互競爭的 IC 設計廠商間之整併，以達成集中人才與技術資源，並在一定程度上規避惡性競爭，同時節省晶圓廠為 IC 設計公司進行 MPW(多晶圓專案服務) 成本效益。

拓墣認為，中國半導體基金下階段除將加強對 IC 設計業投資外，也將增加對封測與設備業的投資，自長電收購星科金朋，中國廠商已強化在 IC 封測產業的市場與技術能量，並擠進全球市占率前 4 名，然而考量封測業大者恒大的特點以及在先進封裝技術的布局需求，半導體基金長期的策略將繼續支援封測龍頭廠商向外擴張以及對內整合。

從半導體設備和材料產業來看，技術門檻最高，中國與全球領先水準差距明顯，短期內中國設備與材料產業可透過 IC 基金資金的協助進行併購，同時進行國內資源整合，長期來看則需集中力量進行創新研發，縮短與國際大廠的技術差距。