11銀參貸全科科技9600萬美元聯貸完成簽約

記者顏真真／台北報導

土地銀行統籌主辦全科科技公司總金額9600萬美元聯貸案，27日由土地銀行董事長吳當傑代表銀行團與全科科技董事長王木聰簽訂聯合授信合約，聯貸資金用途主要是為充實全科科技中期營運所需資金。

全科科技9600萬美元聯貸，由土地銀行擔任統籌主辦銀行，參加銀行為兆豐銀行、台灣銀行、合作金庫、第一銀行、華南銀行、彰化銀行、大眾銀行、元大銀行、台北富邦銀行及遠東銀行等。

土銀表示，全科科技為專業IC零組件通路商，除提供技術支援及專業知識外，並協助客戶開發新產品，扮演上游半導體原廠與下游資訊產品製造商間的樞紐地位，目前代理的國際知名廠商有BROADCOM、MICRON等，下游客戶有啟碁、光寶、台達電、鴻海、華碩等逾1,000家廠商。

展望未來，全科科技不僅3G滲透率增長帶動基地台的需求，而新一代通訊規格，包括LTE等4G應用，預期將增加對固網、基地台、寬頻網路的佈建需求，過往通訊相關應用產品均為全科科技公司主要業務強項，未來可望順利進入4G相關基礎建設的供應鏈，提升營運動能，發展可期。

土銀近年也積極轉型，除原有之不動產核心業務外，並積極拓展企金聯貸業務，另在中國大陸已陸續成立上海、天津及武漢分行，業務範圍涵蓋長三角、環渤海及大中部地區，滿足在大陸的台商及當地客戶資金需求，並持續擴充大陸網銀功能提供客戶更便捷的網上服務，土銀強調，未來將持續以積極、穩健及多元發展的方向，朝全方位優質金融機構的目標前進。

『新聞來源／NOWnews http://www.nownews.com/』